一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    SMT設(shè)備專(zhuān)用制氮機(jī)，是匯通公司在一般通用制氮機(jī)的基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)中無(wú)鉛焊接的工藝特點(diǎn)研制而成的專(zhuān)用配套制氮機(jī)裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺(tái)焊接爐配套的制氮機(jī)流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實(shí)際流量計(jì)算），露點(diǎn)為-40℃～-60℃，氮?dú)鈮毫s為0.5-0.6MPa。SMT設(shè)備專(zhuān)用制氮機(jī)性能穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)便，維護(hù)容易，且占地面積小，外型美觀，有效地降低了廣大用戶(hù)的使用成本。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、為什么要導(dǎo)入無(wú)鉛焊接
    鉛是一種有毒的重金屬，人體過(guò)量吸收鉛會(huì)引起中毒，攝入低量的鉛則可能對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。全球電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴(yán)重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點(diǎn)。歐洲、日本、韓國(guó)等許多大公司正在大力加速無(wú)鉛替代合金的開(kāi)發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開(kāi)始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統(tǒng)的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。歐盟組織2006年開(kāi)始導(dǎo)入無(wú)鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產(chǎn)品含鉛。電子整機(jī)行業(yè)的無(wú)鉛化技術(shù)發(fā)展是國(guó)際信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部也要求在2006年7月1日前，全國(guó)實(shí)現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的無(wú)鉛化。

2、導(dǎo)入無(wú)鉛工藝為什么要用氮?dú)?br />     無(wú)鉛化對(duì)回流焊等設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負(fù)載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮?dú)夥缆┠芰?、溫度曲線(xiàn)的靈活性、更強(qiáng)的冷卻能力等。在工藝過(guò)程中，使用氮?dú)夥諊涂梢院芎玫貪M(mǎn)足這些要求，避免和減少了產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的產(chǎn)生的缺陷。
三、無(wú)鉛化電子組裝中對(duì)于氮?dú)獾氖褂糜幸韵聨讉€(gè)需要：

    1） 滿(mǎn)足歐美和日韓等客戶(hù)的要求時(shí)；
    2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時(shí)；
    3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細(xì)間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時(shí)；
    4） 多次過(guò)板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時(shí)；

    5） 釬焊無(wú)保護(hù)膜銅焊盤(pán)或儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)的電路板或可靠性首要時(shí)。

PSA制氮，也稱(chēng)碳分子篩空分制氮，正是利用這一原理，以空氣為原料，以碳分子篩為吸附劑，運(yùn)用變壓吸附原理，利用碳分子篩對(duì)氧和氮的選擇性吸附，實(shí)現(xiàn)空氣中的氮和氧分離，生產(chǎn)出氮?dú)狻?br /> PSA制氮，工藝流程簡(jiǎn)單、自動(dòng)化程度高、產(chǎn)氣快（15-45分鐘）、能耗低、產(chǎn)品純度高、純度可在較大范圍內(nèi)根據(jù)用戶(hù)需求進(jìn)行調(diào)節(jié)、操作維護(hù)方便、運(yùn)行成本較低、裝置適應(yīng)性較強(qiáng)等特點(diǎn)。PSA制氮已成為中、小型氮?dú)庥脩?hù)的首先方案。